產(chǎn)品用途:主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機(jī)玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好。紅葉LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
電子灌封硅膠簡(jiǎn)介 :
電子灌封硅膠也叫灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等,是一種具有防水防潮、導(dǎo)熱阻燃、絕緣的灌封材料。加入固化劑后,液體膠體即可固化成型,起到保護(hù)電子元器件的作用。
電子灌封硅膠應(yīng)用:
主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機(jī)玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好。紅葉LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
電子灌封硅膠的性能特點(diǎn) :
1、極佳的防腐蝕、防水防潮、防塵、保密、耐溫、絕緣、導(dǎo)熱散熱、防震等作用。
2、耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性;
3、優(yōu)異的耐熱性,耐寒性,從-60℃到220℃持續(xù)運(yùn)作,可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,而保護(hù)晶片及其焊接金線。
4、揮發(fā)份少,強(qiáng)度高,粘接性好,對(duì)鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有優(yōu)秀的粘接性;
電子灌封硅膠的使用工藝:
1. 混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆颍珺組份充分搖勻。
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守AB組份的重量配比。
3. 電子灌封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。 可把A、B混合膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠓湃胝婵杖萜髦校?.01MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. 電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化或加溫固化,待基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
紅葉硅膠— 電子灌封硅膠的參數(shù)表:
備注: 如有特殊需求請(qǐng)與我司聯(lián)系,固化后硬度、粘度、操作時(shí)間、可隨客戶需求來(lái)特別調(diào)整提供。
電子灌封硅膠使用時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼,應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時(shí)間后,膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
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